惠普战X一直以来都是商务本品类中的标杆级别产品：万元级高端模具自带优秀的工业设计水准，优秀的散热设计与较强的性能释放能够胜任高强度的设计与模拟计算工作。相比于一些商务本在扩展性上的妥协，惠普战X在产品定义上坚持强大的扩展性与连接性，更是让它诠释了商务本的应有之义。惠普战X系列的屏幕也一直坚持高亮度、高色域、高品质，敢为商务本之先。
到了2023年，惠普战X系列也迎来了重磅更新，采用了ZBook FireFly G10的轻薄移动工作站模具。惠普战X Intel搭载了全新的Intel英特尔13代酷睿处理器，通过严苛的EVO认证，轻松应对渲染与创作所需；屏幕在原先高亮的基础之上，进一步升级为高分高刷，16:10黄金生产力比例、2.5K与2.8K+120Hz，重新树立了商务本市场的好屏幕新标杆。
本次笔者拿到了14寸和16寸的惠普战X。其中14寸基于如下配置——
- I7 1370P，6P+8E，十四核心二十线程，支持商用vPro属性；
- 32GB双通道DDR5 5200MHz内存，双插槽；
- 1TB固态硬盘，PCIe 4.0；
- 2560*1600分辨率，标称亮度500nit，120Hz刷新率，100% DCI-P3广色域；
- 51Wh电池容量；
- 接口为2*雷电4，HDMI 2.0，2*USB 3.0；
- WiFi 6E网卡为AX211；同时支持5G网络连接；
- 实测重量约1.48kg；
而笔者拿到的16寸惠普战X则为i7 1360P、16G内存+1T固态、2.8K OLED屏幕版本。
外观与设计
惠普战X延续了前代的美学设计。作为经典元素的薯条logo广受消费者喜爱，简洁时尚，大气的设计尽显惠普战X作为高端商务本的气质。A面均为金属磨砂工艺，不易粘指纹，银色配色也更显活力。
惠普战X的A壳在设计上略微呈现一定的弧度，使得整机过渡更为自然，握在手中也有着更符合人体工学的握持感。
无论是14寸还是16寸版本，惠普战X均采用了窄边框设计。16:10的屏幕比例更加接近黄金分割比，相比于传统的16:9屏幕有着更高的纵向空间，文档和网页浏览时可以显示更多行数，避免来回翻页带来的麻烦。
窄边框设计下，屏幕下边框保留了一个hp的logo。
而上边框集成了500万像素摄像头与红外人脸识别模块。值得注意的是，惠普战X Intel同时拥有人脸识别和指纹解锁模式，究竟是人脸识别还是指纹识别，用户在解锁时可以自行选择，更加方便。
惠普战X的16寸版本搭载了数字小键盘，对于数字输入有较高需求的用户可以优先考虑。
在键盘排布上，惠普战X选择了将电源按键集成在键盘内，而通过按键手感与软件识别避免误触。PgDn与PgUp的翻页按键放置在方向键左右两侧，上下左右键均为半高。截屏按键prt scr放置在右侧Shift按键上。
惠普战X Intel相比于前代有所区别，不过在键盘手感上，仍然有着较为舒适的回弹和恰到好处的反馈，仍然是不折不扣、注重体验的商务本。
整个C面左侧标记有ZBook，揭示出本代惠普战X Intel实质上是ZBook FireFly的移动工作站模具。
惠普战X的触控板均为玻璃覆盖，手感丝滑。触控板周围一圈均有金属CNC切边，呈现出金属光泽，彰显了战X系列的品质与定位。
在左右接口排布上，惠普战X的右侧为USB 3.0接口、3.5mm耳机耳麦口、锁孔和SIM卡槽。
左侧接口则包括了HDMI 2.0、USB 3.0和两个雷电4接口。
值得注意的是，惠普战X 14寸在设计上十分注重细节。其中A面在靠近转轴处设计了脚垫以防机身磨损，这一贴心的设计值得好评。
总体而言，惠普战X今年采用了ZBook模具，依然维持了高设计水准，做工精致、简约大气。
性能测试
本次采用的i7 1370P是英特尔® 13代酷睿™处理器当中的商用vPro型号。英特尔® vPro® 平台是基于英特尔® 酷睿™ 处理器的商用电脑平台，为企业打造具有现代可管理性及安全稳定高效的商务模式。笔者了解到，英特尔® vPro® 平台支持全方位多层次的安全功能、全面的远程管理，支持的Hardware Shield从硬件级集成了电脑保护，包括操作系统下层安全性、应用和数据保护以及高级威胁检测。
i7 1370P处理器有着6个性能核心与8个能效核心，十四核心二十线程，有着24MB的三级缓存容量与96EU规格的核心显卡，是整个13代酷睿P系列当中高规格的产品。
使用Cinebench进行测试，结果如下——其中R23的单核性得分高达1929分，十分了得。
惠普战X的整机性能释放水平为标准28W。且在此时CPU的核心温度仅为76℃，仍然留有余量，风扇噪音水平极低，使用过程中几乎无感知；键盘最高温度也控制在41℃。惠普战X的整体散热调校偏向于商务本稳定、静音的风格，不会为了纸面的性能释放而牺牲用户体验。
使用PCMark 10进行测试，现代办公性能达到了6261分。其中App Startup的应用启动分数得分15005分，体现出i7 1370P拥有较高的单核性能，在打开应用等瞬时负载中表现出色。
惠普战X作为一款高性能商务本，能够胜任不少的渲染、剪辑等工作。
使用Blender进行宝马汽车图片渲染，整个渲染过程总耗时仅为3分40秒，在设计工作中能够更快完成任务，生成成品。
在综合反映生产力、创作性能的CrossMark上总得分1781分表现不俗，尤其是在Creativity创造性分项上得分1955分，表现较为突出。
内存与硬盘测试
惠普战X搭载的双通道DDR5内存，频率为5200MT，在本次测试中表现不俗。读写速度能够达到73GB每秒，复制速度也达到了69.7GB每秒。高速的内存读写速度，保障了数据吞吐，从而为生产力应用保驾护航。
内存为5600MHz的条，实际由于英特尔平台支持，跑在5200MHz。
硬盘作为一款PCIe 4.0的固态，自然也有着不俗的读写速度表现。
屏幕表现
一块2.5K分辨率、120Hz高刷新率的屏幕，惠普战X这块屏幕几乎满足了我们对于屏幕的一切要求——高分辨率、高刷新率、广色域、高亮度带来的户外可见性。
实测惠普战X的色域能够覆盖99%的DCI-P3色域、100%的sRGB色彩空间。
而在高亮度上，惠普战X更是让我们眼前一亮：实测高达558nit的最高亮度，完全可以称得上是一块“阳光屏”，即便在户外办公的场景下也能够提供足够的亮度，以顺利完成工作。
色准表现同样非常出色。平均色偏仅为0.65，最大色偏1.84。
这样一块高素质的屏幕，无论是办公生产力，还是搞设计，都完全足够。
续航表现
惠普战X的续航表现在PCMark 10的现代办公下能够达到8小时11分钟，在51Wh电池容量下，算是表现正常。
由于2.5K高分高刷高亮屏幕的导入，不可避免续航上会有稍许妥协，不过PCMark 10口径下的8小时续航也能够基本满足大多数用户的使用续航。期待后续惠普战X系列能够导入更大容量的电池，并于英特尔协同优化续航表现。
拆机与机身内部设计
惠普战X拆机难度不大，底部一共5颗螺丝均为十字螺丝，取下后使用撬棒或翘片在转轴处发力，打开机身一周的卡扣即可取下底壳。
机身内部设计如下，为单风扇双热管设计，内存和硬盘均有屏蔽罩进行保护。电池为惠普定制的防穿刺安全电池，最大程度保障整机的安全与稳定。
取下屏蔽罩后，可见双内存插槽可插拔设计。笔者受伤者一台出厂自带的是32GB双通道内存，用户如果有更大的内存空间需要也可以自行升级。
本台惠普战X支持5G网络，因此WWAN模块占用了一个M2插槽。5G模块来自广和通Fibocom，惠普预留了完整的馈线。
在笔记本电脑的快速设置栏目中，带有插入SIM卡即可访问5G网络。
4G网络不少正在进行频段重耕，将原有的频段重新部署为5G网络，此时对于5G网络的支持能够带来更好的全时连接体验，也对于商务本随时随地释放生产力大有裨益。
在网络设备中，该5G网络模块为Intel 5G Solution 5000。
经过官网查询，该模块覆盖了sub-6GHz的5G网络支持，最大速度可达4.7Gbps，拥有4*4MIMO的空间流。
惠普特色：智能摄像头
惠普战X配备的500万像素高清摄像头，除了带来了更高的清晰度之外，还支持了自动光线平衡、智能追踪、会议期间画面锁定等功能。
其中自动光线平衡可在背光或暗光条件下自动调节光线，让人脸看起来更加自然。
而智能追踪则能够始终让用户处于画面中央，以便获得更好的视频会议体验。
背景切换功能则能够更改用户背景，给用户提供了更多选择的余地。
会议期间锁定画面，则能够锁定用户当前画面，即便在视频会议期间短暂离开也不必担忧。
此外惠普还有智能降噪功能，让视频会议的体验更加舒适。
总结：惠普战X是高端商务本新标杆
惠普战X Intel给整个高端商务本又树立了一个新的标杆。强大的性能，建立在安静、清凉的基础之上，带来了良好的用户体验；高素质屏幕，高分高刷也并非消费类轻薄本专享，战X配备的500nit高亮度阳光屏更是带来了出类拔萃的体验；而良好的扩展性、齐全的接口、WWAN的支持更是让商务人士能够随时随地释放生产力。而摄像头、转轴处脚垫等贴心设计，则从用户实用角度出发，实实在在提升了用户的实际使用体验。
当然我也期待惠普战X系列后续能够进一步提升续航表现，提升电池容量或是进一步优化板端耗电设计，为战X这一高端商务本系列带来更优质的用户体验。
